晶圆搬运洁净起重机是半导体及其他高精度行业的核心物流设备。其在运行过程中严格控制微粒污染、振动与静电,确保晶圆搬运环节的洁净与安全。该设备适配高洁净度生产场景,可实现自动化精准转运,为半导体制造全流程提供稳定可靠的物流支撑,是高精度产业中的关键装备。
一、特性介绍
1、核心目标:实现晶圆在洁净室环境下的无污染、低振动、高精度搬运,保障晶圆品质稳定性。
2、无尘设计:从源头杜绝设备运行过程中产生的微粒污染,适配高洁净度生产要求。
3、精准防振:采用伺服控制系统与自适应减振算法,将运行振动幅度控制在微米级乃至更高标准,有效避免振动对精密晶圆造成损伤。
4、防静电保护:对起重机组件进行防静电处理(如喷涂防静电涂层),确保接地电阻符合行业标准,杜绝静电吸附微尘或击穿电路的风险。

二、应用场景
1、机台间搬运:将 FOUP 从一台工艺设备,如刻蚀机,运送到下一台需要加工的设备,如薄膜沉积设备,实现晶圆在不同工艺设备间的流转。
2、与存储系统对接:将 FOUP 从工艺设备运送到中央存储库进行中间暂存,或从存储库中取出指定 FOUP 送往机台,确保晶圆的合理存储和及时取用。
3、与生产线首尾对接:在生产线起点接收来自晶圆入库区的 FOUP,在终点将完成所有工艺的晶圆 FOUP 送出厂区,贯穿晶圆在工厂内的全流程搬运。
三、如何选择适合的洁净起重机
1、明确洁净度等级:首先需要根据您生产的芯片制程节点,确定洁净室所需的标准(如ISO Class 100或更严格)。不同等级对应不同的设备配置和成本。
2、评估精度与防振要求:针对不同的工艺环节(如光刻、CMP),对搬运的定位精度和抗微振动能力有不同要求,需匹配相应的驱动和控制技术。
3、考量扩展性与合规性:设备应具备一定的模块化定制能力以适应未来产线变化,并确保其符合SEMI、CE等必要的行业与国际安全标准。
总结
晶圆搬运洁净起重机已从简单的搬运工具,演进为保障半导体制造“零缺陷”生产的关键智能节点。在选择时,核心是让设备的技术指标与您实际的工艺要求、洁净度标准及未来智能化规划匹配。

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